1151 S SUPERMICRO X11SSZ-F

Supermicro X11SSZ-F, Intel, LGA 1151 (Socket H4), E3-1200, 14 nm, 8 GT/s, 80 W
Supermicro X11SSZ-F. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 1151 (Socket H4), Intel® Xeon-Serie: E3-1200. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 64 GB, Speicherspannung: 1.2 V. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: SATA III, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Ethernet Schnittstellen Typ: Schnelles Ethernet, Gigabit Ethernet. Motherboardformfaktor: micro ATX, Motherboard Chipsatz: Intel® C236

Prozessor
Prozessorhersteller: Intel
Prozessorsockel: LGA 1151 (Socket H4)
Intel® Xeon-Serie: E3-1200
Lithographie: 14 nm
Anzahl der unterstützten Prozessorkerne: 4
Unterstützte QPI: 8 GT/s
Prozessor Verlustleistung (max): 80 W

Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM
RAM-Speicher maximal: 64 GB
Speicherspannung: 1.2 V
ECC: Ja
Ohne ECC: Ja
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit: 1600,1866,2133 MHz

Speicher-Controller
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: SATA III
RAID-Unterstützung: Ja
RAID Level: 0, 1, 5, 10

Interne E/A-Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen: 6
SATA III Anschlüsse: 4
Zahl der COM Stecker: 2
TPM-Verbinder: Ja

E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 2
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 2
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: 1
IPMI LAN (RJ-45)-Anschluss: Ja
Anzahl DVI-I-Anschlüsse: 1

Netzwerk
WLAN: Nein
Eingebauter Ethernet-Anschluss: Ja
Ethernet Schnittstellen Typ: Schnelles Ethernet, Gigabit Ethernet

Merkmale
Motherboardformfaktor: micro ATX
Motherboard Chipsatz: Intel® C236
Warentarifnummer (HS): 84733020

Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 1

Prozessor Besonderheiten
Trusted Platform Module (TPM): Ja
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT): VT-x
Intel® Trusted-Execution-Technik: Ja
Intel® Quick-Resume-Technik: Nein
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
Trusted Platform Module (TPM) Version: 1.2
Intel® Server Management Software: Nein

Betriebsbedingungen
Temperaturbereich bei Lagerung: -20 – 60 °C
Betriebstemperatur: 0 – 60 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb: 10 – 85%
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: 10 – 95%

Gewicht und Abmessungen
Breite: 224 mm
Tiefe: 224 mm

Sonstige Funktionen
PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 2
Unterstützte DIMM-Modulkapazitäten: 4GB, 8GB, 16GB
Maximaler UDIMM Speicher: 64 GB
Zahl der DIMM Slots: 4
Anzahl unterstützter Prozessoren: 1
Intel® vPro™ Platform Eligibility: Ja